获取优惠价格

Tel:18790282122

产品列表

新闻中心

全自动12尺寸晶圆研磨机参数

OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机上海衡鹏

2024年4月7日 GNX300B晶圆研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12“的机械搬送臂。. OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机上海衡鹏2024年4月7日 GNX300B晶圆研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8”和12“的机械搬送臂。.

WSG-12 晶圆研磨机(自动化机械/研磨抛光机设备-制造商 ...

产品规格 Product Specifications. 研磨晶圆尺寸：12 吋. 应用范围 Scope of Application. 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途. 主机说明 Mechanism and Details. . 上 WSG-12 晶圆研磨机(自动化机械/研磨抛光机设备-制造商 ...产品规格 Product Specifications. 研磨晶圆尺寸：12 吋. 应用范围 Scope of Application. 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途. 主机说明 Mechanism and Details. . 上

研磨机——OKAMOTO冈本GNX300B全自动晶圆减薄机 ...

2024年6月4日适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等研磨机——OKAMOTO冈本GNX300B全自动晶圆减薄机 ...2024年6月4日适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等

减薄研磨机 - ACCRETECH

2021年10月18日东京精密减薄研磨机. 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传减薄研磨机 - ACCRETECH2021年10月18日东京精密减薄研磨机. 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传

OKAMOTO GNX-200B 晶圆减薄机/晶圆研磨机 SINTAIKE 芯 ...

2024年5月14日适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8”. 最大晶圆厚度： 1000μm. 可切换全自动、半自动操作模式. 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等. 研磨耗材损 OKAMOTO GNX-200B 晶圆减薄机/晶圆研磨机 SINTAIKE 芯 ...2024年5月14日适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8”. 最大晶圆厚度： 1000μm. 可切换全自动、半自动操作模式. 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等. 研磨耗材损

全自动晶圆研磨机-HG5260 - 2024展位号:10A36 - CIOE中国 ...

2024年6月6日 HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼全自动晶圆研磨机-HG5260 - 2024展位号:10A36 - CIOE中国 ...2024年6月6日 HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼

高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海 ...

2023年9月11日全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A. HRG300 既可以对大尺寸晶高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海 ...2023年9月11日全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A. HRG300 既可以对大尺寸晶

长春光机所研制出国内首台商用12英寸全自动晶圆探

2024年5月27日 2020年6月22日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。. 光华微电子公司是中国科学院长春光学精密机械与物理长春光机所研制出国内首台商用12英寸全自动晶圆探 2024年5月27日 2020年6月22日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。. 光华微电子公司是中国科学院长春光学精密机械与物理

减薄研磨机 - ACCRETECH

2021年10月18日护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM系统的连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带。4 3 2 ＊＊＊ー减薄研磨机 - ACCRETECH2021年10月18日护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM系统的连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带。4 3 2 ＊＊＊ー

全自动超精密晶圆减薄机_晶圆减薄机_深圳市梦启半导体 ...

全自动超精密晶圆减薄机型号：DL-GD2005A/GD3005A 全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。全自动超精密晶圆减薄机_晶圆减薄机_深圳市梦启半导体 ...全自动超精密晶圆减薄机型号：DL-GD2005A/GD3005A 全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。

研磨机——OKAMOTO冈本GNX300B全自动晶圆减薄机 ...

2024年6月4日适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等研磨耗材损耗小，加工成本低廉研磨硅屑细小，冲洗更干净 GNX300B晶圆研磨机规格：规格 GNX300B 最大加工直径研磨机——OKAMOTO冈本GNX300B全自动晶圆减薄机 ...2024年6月4日适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等研磨耗材损耗小，加工成本低廉研磨硅屑细小，冲洗更干净 GNX300B晶圆研磨机规格：规格 GNX300B 最大加工直径

晶圆研磨机-专业加工半导体晶圆减薄工艺抛光设备GNX200B ...

适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等研磨耗材损耗小，加工成本低廉研磨硅屑细小，冲洗更干净 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数：最大加工晶圆研磨机-专业加工半导体晶圆减薄工艺抛光设备GNX200B ...适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等研磨耗材损耗小，加工成本低廉研磨硅屑细小，冲洗更干净 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数：最大加工

全自动高精密倒角机_晶圆倒角机_深圳市梦启半导体装备 ...

晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4‘‘ / Ø6‘‘ / Ø8‘‘（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。全自动高精密倒角机_晶圆倒角机_深圳市梦启半导体装备 ...晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4‘‘ / Ø6‘‘ / Ø8‘‘（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。

全自动晶圆厚度测量系统-微纳（香港）科技有限公司-化学机械 ...

n产品特点：. 1、兼容4,6,8,12寸样品；. 2、所有检测数据，一步同时完成测量；. 3、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。. 4、M系列测量台为无振动测全自动晶圆厚度测量系统-微纳（香港）科技有限公司-化学机械 ...n产品特点：. 1、兼容4,6,8,12寸样品；. 2、所有检测数据，一步同时完成测量；. 3、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。. 4、M系列测量台为无振动测

全自动单工位晶圆减薄机_晶圆减薄机_深圳市梦启半导体 ...

减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。设备配有MARPOSS精密在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG。设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。设备核心是具有自主产权的静压气 ... 全自动单工位晶圆减薄机_晶圆减薄机_深圳市梦启半导体 ...减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。设备配有MARPOSS精密在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG。设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。设备核心是具有自主产权的静压气 ...

和研科技发布全自动晶圆研磨机HG5260

8月10日，和研科技受邀参加第十一届（2023）半导体设备材料与核心零部件展示会，展会期间和研科技全自动晶圆研磨机HG5260新品发布会成功举办。本次新品发布会由和研科技售前经理王晓亮进行讲解，报告分为三个部分：晶圆研磨机行业情况、HG5260产品介绍、和研科和研科技发布全自动晶圆研磨机HG52608月10日，和研科技受邀参加第十一届（2023）半导体设备材料与核心零部件展示会，展会期间和研科技全自动晶圆研磨机HG5260新品发布会成功举办。本次新品发布会由和研科技售前经理王晓亮进行讲解，报告分为三个部分：晶圆研磨机行业情况、HG5260产品介绍、和研科

冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX20

冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B. 没有相关数据！. 1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。. 2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*有），因为可进行原点冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX20冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B. 没有相关数据！. 1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。. 2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*有），因为可进行原点

晶圆贴合机 RAD-2510F/12Sa Adwill:半导体产品 LINTEC ...

2024年3月26日 1．适用于超薄晶圆. 本多功能晶圆贴合机采用单机系统，最适用于超薄晶圆制造。. 背面研磨工艺完成后，晶圆的紫外线照射、校准、贴合到切割环、研磨用表面保护胶带撕膜均可以由1台设备完成。. 2．实现最少的晶圆传输次数. 晶圆单体的传输次数，单机系晶圆贴合机 RAD-2510F/12Sa Adwill:半导体产品 LINTEC ...2024年3月26日 1．适用于超薄晶圆. 本多功能晶圆贴合机采用单机系统，最适用于超薄晶圆制造。. 背面研磨工艺完成后，晶圆的紫外线照射、校准、贴合到切割环、研磨用表面保护胶带撕膜均可以由1台设备完成。. 2．实现最少的晶圆传输次数. 晶圆单体的传输次数，单机系

减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...

2024年4月15日北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...2024年4月15日北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。

划片机_研磨机_晶圆/硅片切割-和研科技

电话：024-31238383. 传真：024-31139188. 苏州和研精密科技有限公司. 地址：江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1幢. 电话：. 和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷 ... 划片机_研磨机_晶圆/硅片切割-和研科技电话：024-31238383. 传真：024-31139188. 苏州和研精密科技有限公司. 地址：江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1幢. 电话：. 和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷 ...

冈本OKAMOTO 全自动抛光机

PNX332B 是全自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型搭载有8个抛光头，3个抛光台，同时可以对6片晶圆进行抛光，同时搭载3个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和 ... 冈本OKAMOTO 全自动抛光机PNX332B 是全自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型搭载有8个抛光头，3个抛光台，同时可以对6片晶圆进行抛光，同时搭载3个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和 ...

全自动晶圆匀胶/喷胶机-微纳（香港）科技有限公司-化学机械 ...

2023年4月10日 n产品简介. VARIXX 804型全自动匀胶喷胶机采用新的喷涂概念，将两种不同的喷涂方法集成到一个系统中，可用于2D喷胶，也可以对凹凸面进行3D喷涂，全自动装卸，全自动喷涂旋涂，同时可配置匀胶，显影，清洗，烘焙模块。. n产品特色. ÷ 适用于所有形全自动晶圆匀胶/喷胶机-微纳（香港）科技有限公司-化学机械 ...2023年4月10日 n产品简介. VARIXX 804型全自动匀胶喷胶机采用新的喷涂概念，将两种不同的喷涂方法集成到一个系统中，可用于2D喷胶，也可以对凹凸面进行3D喷涂，全自动装卸，全自动喷涂旋涂，同时可配置匀胶，显影，清洗，烘焙模块。. n产品特色. ÷ 适用于所有形

DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...

6 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ... DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...6 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...

日东晶圆贴膜机（全自动） NEL SYSTEM™

2023年12月4日晶圆再贴膜机（MA3000III +框架移除装置） NEL SYSTEM™ series. 这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机，可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除，然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上，最后将支持胶带从晶圆上剥离。. 耐溶剂性切割胶带（研发中）. 耐 ... 日东晶圆贴膜机（全自动） NEL SYSTEM™2023年12月4日晶圆再贴膜机（MA3000III +框架移除装置） NEL SYSTEM™ series. 这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机，可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除，然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上，最后将支持胶带从晶圆上剥离。. 耐溶剂性切割胶带（研发中）. 耐 ...

在线留言

首页

Tel

联系我们

QQ